主要功能:
本设备配置1套φ50.8mm圆形阳极层离子源,5套φ50.8mm磁控溅射源,可直流、脉冲、中频、射频通用,结合共聚焦溅射沉积,适用于复合型功能薄膜沉积开发,可以沉积金属、半导体、介质和化合物等功能薄膜。系统配备中120mm的旋转加热样品台(转速6转/分钟),可手动伸缩调节,最大调节长度20mm,靶基间距约100mm-120mm可调,样品台背面装有水冷罩、石英灯加热器、反射罩、探温器和屏蔽环,最高温度500℃。
应用领域:
·适用于高等院校和科研单位从事薄膜材料研究工作。
·整体外围尺寸:W1410mmxH2060mmxD800mm
·真空室内腔尺寸:φ450mmxH310mm,卧式放置,前端开门
·真空系统极限压强:≤2.0x10-4Pa
·大气至2.0x10-3Pa小于15分钟
·系统压升率≤0.5Pa/h