MSP-1300-C磁控溅射镀膜系统

主要功能:

采用离子源技术和磁控溅射技术相结合,对产品进行表面清洗刻蚀处理,随后沉积减磨涂层。膜层具备高强结合力和优异摩擦磨损性能,可替代传统化学电镀方法。设备配置平面孪生磁控溅射源、阳极层霍尔离子源以及专用水冷工件转架。


应用领域:

·可实现对大型产品的批量处理。

·半导体、3C电子、汽车、航空航天、核工业、能源、船舶等众多工业和民用领域。


技术参数

·真空率:φ1300x1500mm

·极限真空:≤2x10-4Pa

·沉积速率:5um/h

·产品规格:≤φ300mmx5

·产品数量:160件/炉

地址:成都市双流区西航港大道中四段219号

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