主要功能:
采用离子源技术和磁控溅射技术相结合,对产品进行表面清洗刻蚀处理,随后沉积减磨涂层。膜层具备高强结合力和优异摩擦磨损性能,可替代传统化学电镀方法。设备配置平面孪生磁控溅射源、阳极层霍尔离子源以及专用水冷工件转架。
应用领域:
·可实现对大型产品的批量处理。
·半导体、3C电子、汽车、航空航天、核工业、能源、船舶等众多工业和民用领域。
·真空率:φ1300x1500mm
·极限真空:≤2x10-4Pa
·沉积速率:≥5um/h
·产品规格:≤φ300mmx5
·产品数量:≥160件/炉
地址:成都市双流区西航港大道中四段219号
邮编:610207
电话:028-82820926
传真:028-82820926
邮箱:tc@swip.ac.cn
官方微信