两层型挠性覆铜板离子注入沉积装备

主要功能:

采用离子注入、离子刻蚀和磁过滤等离子体沉积相结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)表面直接一步法沉积纳米级金属复合层,再进行电镀增厚。覆铜板厚度可精确控制和调节,克服了传统压合法无法制备超薄挠性覆铜板的缺点。设备独创卷到卷双腔室连续卷绕系统,实现了挠性聚酰亚胺薄膜双面连续注入沉积功能薄膜。

技术参数

技术参数:

真空室:900×800×1500mm,900×800×2200mm

极限真空度:≤2×10-4Pa

PI薄膜规格:幅宽514mm,长度1500m

卷绕速度:0.5-1m/min

沉积速率:3-5nm/min

拉拔结合力:≥0.8N/mm

地址:成都市双流区西航港大道中四段219号

邮编:610207

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